2019年至2029年中国大陆集成电路封测行业市场规模
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中国大陆是传统封测重磅玩家，但先进封装市占率显著偏低。2024 年全球先进封装市场规模达 407.6 亿美元，在封测总市场中占比约为 40%；相比之下，中国大陆封测行业总规模虽达 3319.0亿元，但先进封装产值仅为 513.5亿元，渗透率仅为 15.5%，不足全球平均水平的一半。这一 “剪刀差”揭示了国内产业链主要拥挤在低毛利的传统封装红海，而在高算力、高集成度所需的先进封装领域仍处于追赶期。
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