全球 AI 大模型持续快速发展，高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高，高速CCL 升级节奏加速，市场规模快速增长。松下电工 Megtron 系列为高速覆铜板领域分级标杆，一般为 CCL 行业的通行标准。目前通用服务器中随着 Eagle Stream 渗透率提升，M6 等级 CCL 以成为应用主流。而在 AI 服务器和 400G-800G 交换机中，M7 和 M8 材料为主要使用材料，且随着 AI 服务器的迭代和800G 交换机的量产，M8 材料在 AI 领域的渗透率快速提升，其 Df 值约为0.0015（M7 的 Df 值约为 0.002），传输损耗较 M7 降低 25%，为目前业内具备大规模量产应用的传输损耗、介电常数最低的材料，是 AI 算力领域高速板的关键材料，其 ASP 约为一般 CCL（FR-4）的 10 倍左右，在 26 年将成为主流板材。最新 M9 等级材料的打样测试已完成，将采用 Q 布、碳氢树脂、HVLP-3/4 铜箔的体系，实现 0.0005 Df 值，随着英伟达 Rubin 的量产，M9 等级板材将开始进入量产，而到 27-28 年随着谷歌等更多 ASIC 厂商和 1.6T 的网络设备产品逐步采用， M9 将成为高端主流产品。总体来看，24-27 年全球 CCL 市场规模的 CAGR 为 18%，高速 CCL 市场规模的 CAGR 将高达 40%。