2030年各国水压力对比（WRI Aqueduct）
2026-04-23 08:30:00
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半导体制造年用水量 (单位：百万立方米，凯尔尼分析) 制造业务的基础。影响芯片厂选址过程的 因素范围广泛，包括公用事业和基础设施 、熟练劳动力的可用性、政府激励措施, 晶圆厂必须满足特定要求，以确保稳定的电 力供应和水资源以维持运营。水对于在各个 步骤中清洁和冲洗半导体设备至关重要，也 度。一个普通的晶圆厂每天可以消耗多达10 00万加仑的超纯水来冲洗和清洁晶圆。此 外，根据麦肯锡公司的数据，大型芯片晶圆 厂每小时可消耗多达100兆瓦时的能源，相 当于超过80,000个北美家庭的用电量。 新工厂建在最佳适合的地点，能够接触到最佳的供应链能力和理想的基础设施，以达到最高的能效。而现有工厂 则必须快速适应和变化，因为每三到五年就会出现新技术。 执行董事，亚太区SEMI业务负责人，JLL
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