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制程提升，芯片单位面积功耗增加。随着下游应用的不断发展，终端芯片性能要求越来越高。尽管各大芯片厂商不断优化芯片架构设计，但芯片面积受限于工艺水平（掩膜版曝光面积有限）或者应用场景（手机等空间体积要求高）限制，单位面积的芯片对应功耗仍然不断增加，其底层逻辑正是摩尔定律失效，单个晶体管尺寸、功耗的优化速度不能满足性能需求的增长速度，进而只能增加单位面积的功耗，以功耗换性能。目前，英伟达的大算力芯片每 mm2对应的 TDP 已经逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm2对应的 TDP 接近 100mW。与此同时，以功耗换性能的特征在国产手机芯片上尤为明显，究其根本在于先进制程受限令国内芯片的摩尔定律过早停止演进。
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