中国环氧塑封料市场规模
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根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所 SIMIT 战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，目前全球 90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料。2015-2021 年，中国环氧塑封料市场规模呈现稳定增长态势，从 2015 年的 43.7 亿元增长至 2021年的 75.2 亿元，年均复合增长率为 9.5%。2022 年和 2023 年，半导体行业终端需求整体有所缩减，导致环氧塑封料市场规模同步下滑；2024 年，环氧塑封料行业开始触底反弹，当年中国环氧塑封料市场规模约为 60.2 亿元，同比增长 2.0%。美国半导体行业协会、世 公司深度 界半导体贸易统计组织和国际半导体产业协会等权威机构均预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长，预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势。
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