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缩小互连间距，广泛应用于芯片(SoC)裸片、SoC 存储器和存储器上的多系统垂 直堆叠。在 HBM应用中，与使用微凸块的方式相比，混合键合可以大幅缩小电极 尺寸，从而增加单位面积上的 I/O 数量，进而大幅降低功耗。与此同时，混合键 合方法可以显著缩小芯片之间的间隙，由此实现大容量封装。此外，它还可以改 善芯片散热性能，有效地解决因耗电量增加而引起的散热问题。三星计划在
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