受行业周期影响,公司盈利能力略有下滑,未来修复空间较大。锡膏印刷设备终端市场的回落导致下游企业在设备投资上趋于谨慎保守,减少或延缓了相关设备的投资。受上述因素影响,公司产品出货量有所下降,此外由于下游电子制造企业推行降本战略,降本压力传导至设备厂商,使得产品销售价格有所下降,导致公司的毛利率出现一定程度的下滑。此外,受行业竞争加剧影响,公司封装设备售价下降,毛利率下滑影响,封装设备的利润贡献较为有限。虽然封装设备在 2023 年毛利率水平下滑,但公司认为通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕,封装产品毛利率水平会有所提升。