我们认为三星的崛起不容忽视。三星的 HBM 一直存在发热等问题导致此前迟迟未能进英伟达产业链。因此公司希望以 HBM4 弯道超车,从前端 DRAM 设计出发,包括引入 1γ工艺并针对发热重构 TSV,叠加使用自家 4nm 节点逻辑 Base Die。据 Trendforce 于 2025 年12 月援引 SeDaily 报道,三星和海力士都已开始向英伟达交付付费的最终版 HBM4 样品,标志着双方正式进入合同签订前的、以商业化为导向的供应阶段,而非此前的免费原型阶段。业内预计 HBM4 产量和价格将在 2026 年 Q1 最终确定。三星 12-Hi HBM3E 也通过英