2015-2026年海力士HBM发展历程
2026-04-24 08:15:51
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图表302026年各大原厂HBM月产能规划及占比
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竞争格局1
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2025年Q2-Q3SK海力士在HBM市场的份额
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台积电全球晶圆代工收入市占率节节高升；三星2025Q4因2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logicdie晶圆开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素
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（1）海力士率先量产 HBM2E、HBM3、HBM3E。2019 年 8 月海力士宣布开发新产品 HBM2E，2020 年公司已开始全面量产该产品。当市场还在广泛使用 HBM2 时，SK海力士在 2020年率先实现了HBM2E的大规模量产，性能大幅度领先同期竞品。同时，在 2021 年底，SK 海力士成为全球首家开发出 HBM3 的厂商，并在 2022 年中期率先开启量产。截至 2023 年 H1，SK 海力士是唯一一家量产 HBM3 产品的供应商，同时三星和美光预计将于 2023 年年底或 2024 年初开始量产，在速度上海力士继续领跑。
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