该板块过去几年受景气下行与内部爬坡影响持续承压,随着先进制程利用率回升、产品结 构优化, 以及与存储和先进封装协同带来的订单质量提 升,我们看好收入持续修复,预计2026/2027/2028 年收入 30.9/34.6/42.8 万亿韩元。晶圆代工业务方面,公司覆盖先进制程与成熟制程,并配套先进封装能力。收入驱动来自先进制程客户导入与成熟制程产能利用率修复,利润驱动来自良率改善、折旧摊薄和产品组合优化;System LSI 业务方面,看好公司扩大 CIS 图像传感器销售,并强化 Exynos 在旗舰机型中的竞争力。