模组化趋势：5G 手机容积寸土寸金，射频前端芯片模组化减少占用容积。5G 场景下，由于 5G 向下兼容 4G、3G、2G 等制式，手机终端需要配备更多的射频前端芯片。对于手机终端本就有限的空间而言，射频前端模组化成为必然趋势。以华为 Mate系列为例，4G 时代的 Mate 20 射频前端面积约为 667 平方毫米，之后的 Mate 20X 作为 5G 手机先锋产品，搭载 n77/n78 和 n79 频段，射频前端面积相比 4G 时代翻了一倍不止，面积接近 1500 平方毫米。此后 Mate 30 Pro 5G 手机为了缩减面积，将LB 发射端与 MB/HB 发射端整合（Mate 20X 为分立），将射频前端模组的面积缩小至 1422 平方毫米。因此我们预计在未来 5G 旗舰机型中，射频前端面积将随着射频模组化程度的提升逐渐减少。手机留给射频前端的容积越来越小，进一步增加了对高性能的射频器件需求。受 5G 手机内部面积制约及减少传输损耗的目的，5G 时代的射频前端将以模块化产品为主，分立式的滤波器应用将会越来越低。以 Phase5N和 Phase7Lite 为例，在高集成化的设计方案中，可被集成化的 WLP 滤波器成为主流，分立式的 CSP 滤波器逐渐减少，模组化程度进一步提高。