GPU模组板（UBB）与GPU加速卡（OAM）结构
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在高速覆铜板领域，松下电工的Megtron系列是行业的分级标杆。覆铜板等级从M2到M9，等级越高，覆铜板需要满足更严格的 Dk和 Df指标要求，所用材料也要对应升级。目前 AI服务器用覆铜板主要是 M6及以上，以英伟达 DGX H100服务器为例，其每台服务器搭载 8颗 H100芯片，每颗芯片配套一张OAM（GPU加速卡），再通过一张UBB（GPU模组板）实现GPU8卡互联。其中OAM选用M6级别覆铜板材料，而 UBB需要通过交换芯片链接多个OAM，对信号高速传播要求更高，因此需要 M7级别材料。而最新采用 Blackwell架构的 GB200服务器尽管取消了 UBB，但由于信号传输速度进一步加快，内部结构则采用了更高等级的覆铜板材料。而 PCB层数方面，基本是采用 18-30层的高阶 HDI或者高多层 PCB板设计。
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