全球覆铜板用硅微粉需求测算
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先进封装材料：AI 产业趋势浪潮演进，拉动粉体填料需求增加。AI算力需求激增下，预计HBM总市场规模从 2023年约 40亿美元增至 2025年的 250多亿美元。AI粉体材料包含 low-α球铝（散热）及 low-α球硅（解决热膨胀问题）。目前 low-α球铝和 low-α球硅主要供应商为日韩企业，国内联瑞新材已实现批量供货、份额快速崛起。电子级硅微粉：受益高速覆铜板及先进封装拉动。Low-α氧化铝粉：散热是 AI产业链不可回避的问题，low-α球铝应用场景望持续增加。建议关注联瑞新材：粉体材料龙头，HBM+高速覆铜板拉动下高阶品占比提升，预计 25年 low-α球铝出货明显增加，业绩望持续高增；天马新材：low-α球铝实验室阶段已取得突破性进展、处于向产业化过渡阶段。
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