图54.2024年全球和中国PCB专用设备市场规模（按
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PCB 专用设备共 7 大类，其中钻孔、曝光、电镀为核心环节，价值量高、占比大。按照生产流程划分，PCB 加工核心工序可分为 10 道，即：开料、内层图形、层压、钻孔、电镀、外层图像、阻焊、表面处理、成型、检测等，涉及到的核心专用设备主要为钻孔、曝光、检测、电镀、层压、成型、贴附等 7 大类，其中钻孔、曝光、电镀设备价值量高、占比大。
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