“荣晟转债”募投项目产能释放,积极筹划新项目,未来实现智能包装产业规模效应。截至 2021 年 6 月末,“荣晟转债”募投项目新建 3 亿平方米的新型智能包装材料生产线仍在建设中。公司于 2019 年 7 月 23 日发行 6 年期 3.30 亿元的“荣晟转债”,2021 年 5 月 17 日,公司下调转股价格至 10.84 元/股,截至 2021 年 6 月 30 日,尚未转股的可转债金额为人民币 1.63 亿元,占可转债发行总量的 49.46%。截至 2020 年末,已累计投入募集资金总额 1.31 亿元,其中绿色节能升级改造项目已投入0.74 亿元,投资进度 68.56%;年产 3 亿平方米新型智能包装材料建设项目已投入 0.57 亿元,投资进度 26.45%,其余资金存放募集资金专项账户,募投项目正在建设中。进入“十四五”,公司将积极拥抱变化,开拓创新,目前拟实施高端智能彩印建设项目,实现智能包装产业规模效应。