不同基板技术的性能与成本比较（*指需绝缘层）
2026-07-20 08:15:38
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玻璃基板在 CoPoS（替代中介层）与玻璃芯板（替代封装基板）路线中均为核心材料，兼具性能与成本潜力。玻璃电学性能优异，介电常数与损耗极低，可显著降低高频信号衰减，并且热机械性能突出，CTE 可精准调控，能与硅芯片匹配，有效抑制封装翘曲，规避硅基 CTE 失配、有机基板高热膨胀带来的可靠性问题。成本上，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，从而带来巨大的经济效益，主要系 TGV 技术支持直径 150~300mm 晶圆及超过 1m 的大尺寸面板加工，可以通过规模效应摊薄成本，既避免了 TSV 基板的高成本，也解决了有机基板在高 I/O 密度场景的局限。
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