以英伟达的算力芯片为例,从 V100 逐步迭代到 GB200,单卡算力持续提升,同时算力芯片 TDP(Thermal Design Power,热量设计功耗)亦在持续提升,随着芯片持续迭代,单位面积晶体管数量增长,受限于先进制程的升级,算力芯片 TDP有望持续提升,进而带动服务器及单机柜功耗大幅增加。此外,国内自研芯片受限于先进制程的获得,同样算力水平下,TDP 可能会高于英伟达算力卡。根据科智咨询披露数据,2023 年中国智算中心 IT 负载为 1205.5MW,预计 2026 年增长至3040.2MW,对应 23-26 年 CAGR 为 36.12%,智算中心 IT 负载快速增长,智算中心温控侧有望充分受益。