CPO 在成本上也带来了显著的优化。首先是 CAPEX 的降低，当前阶段，受限于技术的成熟度和运维的难度，CPO 方案下的成本相较传统可插拔方案仍较高。但未来，CPO 有望通过器件的小型化和高度集成，大幅降低大规模量产后的模块边际成本。其次是 OPEX 的优化，主要体现为延迟和功耗的大幅度降低及转换效率的大幅提升。根据 Broadcom 的数据，可插拔光模块的功耗从 15pJ/bit 到 20pJ/bit 不等；然而，CPO 系统的功耗可以降低 50%以上，达到 5pJ/位至 10pJ/位的范围内。一方面，在传统的光通信系统中，电子集成电路（IC）和光学元件之间的电气连接会产生很大的损耗。CPO 通过将光学元件直接集成到与电子 IC 相同的封装中，减少了长距离电气连接的必要性。这种集成显著降低了功耗和延迟，从而实现了更节能的数据传输。另一方面，与传统光通信系统相比，共封装光学器件通过充分集成化，缩短信号传输的距离，可降低传输损耗，提供卓越的信号完整性，从而使得集群计算与传输效率的显著提升。通过减少电气连接和信号转换，CPO 降低了信号劣化和干扰的可能性。这可以提高数据传输质量、降低错误率并提高系统可靠性。此外，将光学元件集成在同一封装中可降低对外部噪声和电磁干扰的敏感性，从而进一步增强整体信号完整性。