产品结构包括载带（纸质、塑料）、离型膜和复合集流体
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公司主营业务为电子封装材料（纸质载带、塑料载带、电子胶带、芯片承载盘），电子级薄膜材料（离型膜、流延膜等），复合集流体即复合铝箔（PET 铝箔）、复合铜箔（PET 铜箔、PP 铜箔）、涂碳复合铝箔等。截止 2025H1，根据公司公告，公司电子封装材料收入占比 84%，离型膜等收入占比 12%。
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