与此同时，随着 AI 应用从训练向推理下沉，一颗 AI 芯片对异构计算能力的要求持续提升，也推动 CPU、GPU、NPU 等多类处理器 IP 需求上升；除了计算核心外，AI 芯片还需要 SerDes、HBM、UCIe/CXL 等高速接口 IP，端侧场景更需要 AI-ISP、音频处理 DSP、专用传感器等专用 IP 持续拓宽使用边界。Broadcom、Marvell、Alchip等海外头部设计厂商凭借多年积累，已构建起覆盖多制程节点的完整 IP 库与参考设计平台，可将 CSP 的芯片开发周期缩短 12 至 18 个月，同时显著降低流片失败风险。
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