图33:全球处理器测试设备市场总TAM规模(2020–2027年)
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Exhibit 33: Handler TAM Market Growth from 2023 to 2027
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处理器占WFETAM总份额(2020–2027E)
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Exhibit 20: Global Semiconductor TAM Forecast (2025–2030e)
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展览2:我们预测鸿精密的整体处理器市场份额到2027年将上升至42%
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图表30二次元赛道中,开放世界品类(《原神》、《鸣潮》)的流水占比、单款产品流水均最高
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展览34:我们预计到2027年,处理器将占全球WFETAM的 1.7%,而在2020年为0.4% 来源:SEMI,公司数据,摩根士丹利研究。é=摩根士丹利研究估计。 在晶圆制造、进入先进封装、切割和CoWoS处理之前,每个芯片都必须经过测试。测试单元包括 由Advantest和Teradyne等供应商提供的测试仪生成测试矢量并测量设备响应。探针 机处理晶圆,并在严格控制的环境条件下对其进行定位。测试仪和晶圆之间是探针卡, 作为测试电子设备和晶圆上微小焊盘之间的重要接口。探针卡承载电流,传输高频信号 ,并确保在成干上万的接触点之间的机械兼容性 简单来说,探针卡是一种机电接口,用于在芯片仍然位于晶圆上时测试其功能,在切 割和单独包装之前。随着先进封装的发展,测试接口与整体系统性能越来越密不可分 。因此,探针卡作为关键的使能器出现,确保进入先进封装的芯片是功能正常、可靠 的,并且能够承受先进组装和操作的压力 这种机械灵敏度要求低力探针和高度符合的探针卡系统,特别是在接触小微凸点时。此 外,切分后芯片的位置变异-通常在仍安装在薄膜框架上的情况下-需要探针卡具备复
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