展览34：我们预计到2027年，处理器将占全球WFETAM的 展览33：我们预计整体处理市场将从2023年的4.36亿美元增 1.7%，而在2020年为0.4% 来源：SEMI，公司数据，摩根士丹利研究。é=摩根士丹利研究估计。 在晶圆制造、进入先进封装、切割和CoWoS处理之前，每个芯片都必须经过测试。测试单元包括 由Advantest和Teradyne等供应商提供的测试仪生成测试矢量并测量设备响应。探针 机处理晶圆，并在严格控制的环境条件下对其进行定位。测试仪和晶圆之间是探针卡, 作为测试电子设备和晶圆上微小焊盘之间的重要接口。探针卡承载电流，传输高频信号 ，并确保在成干上万的接触点之间的机械兼容性 简单来说，探针卡是一种机电接口，用于在芯片仍然位于晶圆上时测试其功能，在切 割和单独包装之前。随着先进封装的发展，测试接口与整体系统性能越来越密不可分 。因此，探针卡作为关键的使能器出现，确保进入先进封装的芯片是功能正常、可靠 的，并且能够承受先进组装和操作的压力 这种机械灵敏度要求低力探针和高度符合的探针卡系统，特别是在接触小微凸点时。此 外，切分后芯片的位置变异－通常在仍安装在薄膜框架上的情况下－需要探针卡具备复