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展览34:我们预计到2027年,处理器将占全球WFETAM的 展览33:我们预计整体处理市场将从2023年的4.36亿美元增 1.7%,而在2020年为0.4% 来源:SEMI,公司数据,摩根士丹利研究。é=摩根士丹利研究估计。 在晶圆制造、进入先进封装、切割和CoWoS处理之前,每个芯片都必须经过测试。测试单元包括 由Advantest和Teradyne等供应商提供的测试仪生成测试矢量并测量设备响应。探针 机处理晶圆,并在严格控制的环境条件下对其进行定位。测试仪和晶圆之间是探针卡, 作为测试电子设备和晶圆上微小焊盘之间的重要接口。探针卡承载电流,传输高频信号 ,并确保在成干上万的接触点之间的机械兼容性 简单来说,探针卡是一种机电接口,用于在芯片仍然位于晶圆上时测试其功能,在切 割和单独包装之前。随着先进封装的发展,测试接口与整体系统性能越来越密不可分 。因此,探针卡作为关键的使能器出现,确保进入先进封装的芯片是功能正常、可靠 的,并且能够承受先进组装和操作的压力 这种机械灵敏度要求低力探针和高度符合的探针卡系统,特别是在接触小微凸点时。此 外,切分后芯片的位置变异-通常在仍安装在薄膜框架上的情况下-需要探针卡具备复
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