全球半导体制造行业正经历一轮强劲的增长周期。根据 SEMI 的预测,从 2024年底至 2028 年,全球晶圆产能将以 7%的复合年增长率持续扩张,其核心驱动力源于先进工艺(7纳米及以下)产能的爆发式增长,预计将从每月 85万片增至140 万片,增幅约 69%,年复合增长率高达 14%。与此对应,先进工艺设备的资本支出预计将从 2024年的 260亿美元攀升至 2028年的 500亿美元以上,年复合 增长率达 18%。为满足国产算力、消费电子、自主可控领域的旺盛需求,国内晶圆代工企业也在有序推进产能扩张。