2024-2028年全球晶圆（12英寸）产能增速预测
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晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设。根据 SEMI 于 2025 年 6 月所发布的《300mm 晶圆厂前景报告》，由于生成式 AI 所带来的需求增长，全球半导体晶圆厂正加速扩充产能。SEMI 预计，2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将达到1110 万片规模，对应 2024-2028 年期间 CAGR 约为 7%。其中，增长的关键驱动力是 7nm 及以下先进制程产能的持续扩张，预计月产能将由 2024 年的 85 万片扩增至 2028 年的 140 万片，对应期间 CAGR 约为 14%。此外，根据 SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由 2024 年的 29 座增长至 2027 年的 71 座。
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