图7-16奥特斯印制电路板PCB市场规模（2021-2024,亿美元)
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元，创下近五年峰值，主要受益于全球半导体景气周期下IC封装基板供不应求。2023 年受半导体行业进入下行周期、客户库存调整及欧洲能源成本上升等因素影响，收 入下滑13.5%至16.77亿美元。2024年随着半导体市场逐步回暖，公司收入微增 2.6%至17.20亿美元，基本恢复至2021年水平，但增速明显弱于亚洲同行。 在产品结构方面，IC封装基板是公司收入主力，特别是在ABF载板领域占据全 球重要份额。同时，公司在医疗电子、高频高速等特种PCB领域保持技术领先，但 规模占比较小。近年来，公司持续推进在马来西亚等地的产能扩张，以响应客户供 应链多元化需求并降低对欧洲单一生产基地的依赖。 奥特斯的销售区域呈现高度集中于美洲市场的显著特征，且集中度长期维持在 75%以上。美洲市场收入占比在2021年至2024年间保持在75.7%至77.1%的区 间，2024年为77.1%，反映出公司对北美核心客户的高度依赖。 古三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台
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