碳化硅衬底市场规模（十亿元）
2025-11-04 13:38:29
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06.上游：成本及价值量最大，衬底保持高速增长 ·在碳化硅器件制造流程中，由衬底与外延共同构成的“晶圆材料”环节，占据价值核心地位。此环节技术壁垒最高，且约占总成本的70%（其中衬底占比近半，约47%），其质量直接界定上游原材 料规格标准，并从根本上限定下游SBD、MOSFET等最终器件的性能上限。 衬底产品方面，依碳化硅不同分类，可分为导电型与半绝缘型两类衬底材料。全球碳化硅衬底市场规模从2020年的30亿元人民币增至2024年的88亿元人民币，复合年增长率达30.86%。预计至 2030年，市场规模将跃升至585亿元人民币，复合年增长率达37.1%，持续保持高速增长态势。
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