处理器TDP值与风冷&液冷冷却能力对比
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➢ 算力飞速增长带来TDP迅速增加，传统风冷逐渐无法满足需求，逐步转向液冷。随芯片性能的持续提升，其TDP也在不断上涨，以英伟达为例，其GPU的TDP从V100 SXM2 32GB的300W提升至H100 SXM 80GB 的700W，而当TDP逐步超过350W，传统风冷散热效果已无法满足需求。因此芯片TDP的增长促使散热方式从风冷向液冷加速转变。
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