产品多元化成效显著,持续提升市场竞争力。根据公司25年半年报,公司形成了平台化的半导体工艺设备布局,包括清洗/电镀/立式炉管系列/Track/PECVD/无应力抛光/面板级先进封装/后道先进封装/硅材料衬底制造工艺设备等。产品层面,在半导体清洗设备领域,跟据Gartner统计,公司全球市场占有率达8.0%(位居全球第四);公司ECP设备第1500电镀腔完成交付,实现电镀技术全领域覆盖。产能层面,公司“盛美半导体设备研发与制造中心”于6月达到预定可使用状态,显著提升了公司生产效能与规模。随着公司产品多元化和经营规模的持续扩张,公司有望持续拓宽可服务市场空间和提升市场竞争力,助力公司长期成长。