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速得到发展。目前高密度、高性能、高频率的IC芯片都已采用该类型的封装技术。此外，在SMT工艺质量控制相当成熟的今天，BGA的焊接一直是备受关注的环节。一个OEM代工电子厂的制程能力，在很大程度上取决于BGA的焊接水平。
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