投片规模稳步抬升,先进制程持续扩容。据 ASML 数据,全球晶圆制造需求将维持确定性的结构性增长态势,预计全行业月产能将从 2025 年的 1120 万片稳步攀升至2030 年的 1510 万片(等效 12 英寸),期间年均新增月产能约为 78 万片。从细分赛道驱动力来看,逻辑芯片承担主要扩产重任,其中 7nm 及以下先进制程虽基数较小,但受益于高性能计算需求,预计将保持每年新增约 20 万片/年的扩容节奏。此外,DRAM 受 AI 服务器及 HBM 需求拉动,预计年均扩产约 16 万片,NAND 市场预计年均扩产约 4 万片/年,行业资本开支正加速向逻辑芯片与高端存储领域倾斜。