一款AI服务器加速卡PCB（7+12+7）制作流程
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随着 PCB向高多层、高密度、高频高速方向的演进（即 MLPCB & HDI的发展），其制造工艺正经历持续迭代。工艺步骤与生产周期远超常规多层板，下图所示为一款7+12+7高阶多层加速卡 PCB制作流程，子板在内层制作完成后逐层增加，图形转移、打孔、孔金属化与压合等核心工序在每一层子板的制作中均需重复进行，其工艺步骤、对位精度要求和生产周期远超常规多层板。单一工序面临更高要求，传统的减成法图形转移工艺在处理极细线路与高精度互连时逐渐面临瓶颈，高频通信时过孔的寄生效应对信号完整性的影响难以忽略，改良型半加成法（MSAP）和背钻（Back Drilling）等先进工艺变得日益关键。
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