2024年，用于服务器和存储的PCB和封装基板同比增长23.3%，达到101.1亿美元
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占比56%。中长期来看，随着AI应用的加速演进、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续驱动行业技术创新，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。
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