25Q3 全球半导体设备出货金额 336.6 亿美元,同比增长 11%/环比增长 2%。今年以来全球半导体设备出货金额已接近 1000 亿美元,出货金额增长得益于对先进技术的强劲投资,特别是在支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM 和封装解决方案方面;对中国地区的设备出货量显著增加,也为整体积极趋势做出了贡献。分板块看,中国大陆 25Q3 半导体设备市场销售额为 145.6 亿美元,同比增长13%/环比增长 28%;中国台湾销售额为 82.1 亿美元,同比增长 75%/环比下滑6%;韩国销售额为 50.7 亿美元,同比增长 12%/环比下滑 14%;北美销售额为21.1 亿美元,同比下滑 52%/环比下滑 24%。