半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业）
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目前，半导体板块整体估值高于历史中位数，其中数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体材料、分立器件板块显著高于历史中位水平，半导体设备板块显著低于历史中位。SW 数字芯片设计板块当前 PE-TTM 约 99 倍，历史中位数约 89 倍，最大值 169 倍，最小值 30 倍；SW 模拟芯片设计板块当前 PE-TTM约 134 倍，历史中位数约 85 倍，最大值 261 倍，最小值 33 倍；SW 集成电路封测板块当前 PE-TTM 约 59 倍，历史中位数约 57 倍，最大值 200 倍，最小值 15倍；SW 半导体设备板块当前 PE-TTM 约 77 倍，历史中位数约 114 倍，最大值514 倍，最小值 36 倍；SW 半导体材料板块当前 PE-TTM 约 107 倍，历史中位数约 99 倍，最大值 257 倍，最小值 45 倍；SW 分立器件板块当前 PE-TTM 约130 倍，历史中位数约 67 倍，最大值 144 倍，最小值 29 倍。
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