CoWoS 成为英伟达高端 GPU 封装的“标配”。在 P100 之后,2017 年 Google在 AlphaGo 中使用的 TPU 2.0 也采用 CoWoS封装;2017年英特尔(Intel)的 Nervana也不例外的交由台积电代工,采用 CoWoS 封装。因成本高昂而坐冷板凳多年 CoWoS封测产能在 2017年首度扩充。此后,CoWoS还被广泛应用于英伟达的Tesla、Quadro、Titan 等产品系列,并延续至后续 A100、H100、H200、GB200 等旗舰 AI 芯片。据台积电统计,在 2018 年,针对 AI/HPC 应用的 CoWoS 封装出货量已经突破 100 万颗,而到 2020年,采用 CoWoS-S 封装的芯片所构成的算力,已占据全球 Top500超算系统总算力的 50%以上。