CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节（单位：美元/颗）
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1）大尺寸封装带来成本高企。为适配大尺寸芯片封装，中介层与光罩面积持续扩大，但圆形晶圆裁切方形芯片的几何损耗显著加剧，单晶圆产出量减少，以 88×88mm 规格产品为例，单晶圆仅产出 5 颗，利用率仅 55%。同时，硅中介层需占用晶圆产能与洁净室资源，叠加高频场景下需额外沉积绝缘层，导致单块大型硅中介层成本超 100 美元，占先进封装总成本 50%以上。受硅中介层昂贵影响，当前英伟达 B200、博通 TPU v6 等高算力芯片中，CoWoS 与配套测试成本占比达21%-25%，已接近先进制程芯片本身，成本问题凸显。
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