TGV基板市场规模预测（单位：亿元）
2026-06-02 08:15:38
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先进封装拉动玻璃基板需求，先进封装市场规模预计 2030 年达 800 亿美元。根据 Yole Development 数据，2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，预计2030 年将达到 800 亿美元，CAGR 约 9.4%。其中，以 2.5D/3D 封装及 CoWoS 技术为代表的高端先进封装增速最快，AI 算力芯片需求是最核心驱动力。根据恒州诚思数据，2024 年全球半导体封装用 TGV 基板（含载板）市场规模约 8.91 亿元，预计到 2031 年将增长至 45.02 亿元，2025-2031 年 CAGR 高达 25.5%。短期来看，HBM 存储、功率器件及 2.5D 先进封装是核心应用场景。
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