高集成射频解决方案已从Phase2演进到Phase7Lite(LNA+PAMiD)
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5G 射频前端需求量激增,射频模组应运而生,高集成射频解决方案已演进到 Phase 7 Lite。据格隆汇数据 5G 手机射频前端需求量是 4G 的 2 倍以上,射频前端器件数量的增加导致手机内 PCB 空间紧张,工艺难度提升,复杂性呈指数级增长。为了保证智能手机在满足 5G 性能要求下向轻薄化发展,射频模组应运而生,高集成射频解决方案已从Phase 2 演进到 Phase 7 Lite(LNA+PAMiD)。
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