全球晶圆厂设备销售额预测（按应用领域）
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先进制程韧性依旧，存储扩产强势领跑。全球晶圆制造设备（WFE）市场正迎来结构性复苏，其中 Foundry/Logic 展现出极强的投资韧性，受益于先进制程的持续演进，2025 年相关设备销售额预计同比增长 9.8%至 666 亿美元，并有望在随后的两年保持稳健增长态势，于 2027 年突破 750 亿美元大关。相比之下，存储板块的资本开支弹性更为显著：NAND 领域在 3D 堆叠技术迭代与主流产能扩张的共振下，2025年相关设备市场规模预计大幅激增 45.4%至 140 亿美元，2026、2027 年分别再增12.7%和 7.3%；DRAM 赛道则在 AI 算力爆发与数据中心需求的强力驱动下，加速向 HBM 产能扩充及制程升级倾斜，预计 2025 年相关设备销售额同比增长 15.4%至225 亿美元，2026、2027 年分别再增长 15.1%和 7.8%，引领新一轮行业上行周期。
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