全球六氟化钨供需统计和预测（吨）
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受益与集成电路工艺的持续迭代，特别是 3D NAND 层数的不断增加，六氟化钨需求持续快速增长。根据 TECHCET 数据，2020 年六氟化钨全球总需求约 4620 吨，预计 2025 公司深度 年全球需求增长至 8901 吨左右，CAGR 约为 14%，或将出现供不应求的局面。根据公司招股说明书数据，2021 年中国大陆的六氟化钨需求量约为 1100 吨。六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用，特别 DRAM、3D NAND 存储芯片用量较大，其中 3D NAND层数从 32 层发展至 64 层、128 层甚至更高层数，使得六氟化钨用量呈几何级增长，同时国内存储芯片厂商的产能快速拉升，在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下，预计 2025 年国内六氟化钨的需求量将达到 4500 吨。
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