2020年中国晶圆厂商8-12寸晶圆设备零部件采购结构
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按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。其中喷淋头、静电吸盘及密封圈国产化率低于 10%；气体/液体/真空系统中的管路及泵阀等国产化率低于 10%，以及射频电源、光源和物镜系统国产化率低于 5%。
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