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据 TrendForce，英伟达 HGX AI Server 每柜 TDP 达 60kW 至 80kW（风冷散热），GB200 NVL72 每柜 TDP 为 125-135kW（液冷散热+风冷散热），GB300 NVL72 每柜TDP为 132-140kW（液冷散热+风冷散热），VR200 NVL144每柜TDP预计约为 200kW（液冷散热），将于 2027 年底前上市的 Rubin Ultra NVL576 机架功率需求或达 600 kW，多芯片机架在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格显著提升。随着处理器和服务器设计功耗的增加，数据中心单机架功率也将显著提升，Vertiv 预测2024 至 2029 年，AI 服务器机架级功率密度将从 50kW 飙升至 1MW。
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