AI 计算加速芯片产业链可分为上、中、下游三部分，中游设计为产业核心环节。1）中游芯片设计环节处于产业链核心地位，决定行业技术路线与竞争格局；设计厂商可采用IDM 或 Fabless 模式，部分企业同时具备自研 EDA 与 IP 能力，进一步巩固其战略枢纽角色。中游除设计外，还涵盖晶圆制造、封装测试，分别由晶圆代工厂与封测厂完成，保障芯片性能与可靠性。2）上游提供设计环节所需的 EDA/IP 工具及制造环节所需的设备与材料，为设计与制造奠定技术与资源基础。3）下游为分销及系统集成，分销商负责芯片流通，系统制造商（ODM）将芯片导入终端方案，最终应用于 AI 加速、机器人、自动驾驶、元宇宙、数字孪生、科学计算、工业自动化及消费电子等多元场景。
原图定位
