2024-2027全球CoWoS产能（万片/月）
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2.5D/3D封装可实现多颗芯片的异构集成或异质集成，是先进封装的重要技术发展方向。台积电、英特尔、三星电子等全球最领先半导体制造企业正在该技术领域积极抢攻。根据芯片的互联介质和互联方式，2.5D/3D封装主要包括多芯片组装（MCM）等基板级技术方案，以及三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3D Package）等晶圆级技术方案。此处我们将主要讨论公司业务布局聚焦的更加前沿的晶圆级技术方案领域。
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