敬请阅读末页的重要说明 CPO(共封装光学)是光芯片市场需求增长的核心驱动力。CPO核心在于将多个光引擎与 ASIC通过先进封装集成,以英伟达发布的 115.2T Quantum-X CPO交换机为例,单台交换机包含 4 个 CPO 模组,每个模组集成 1 颗 28.8TQuantum-X ASIC和 18个硅光引擎(由 6个光学组件、每个组件含 3个引擎构成),因此单台 CPO交换机就需要 72个硅光引擎,此外整机还需配套 18个外置激光器模块(每个含 8颗大功率 CW 激光器,共计 144颗 CW激光器)提供光源。预计 CPO将在 27年迎来规模化商用,根据 Yole Group预测,CPO市场规模将从 2024年的 4,600万美元增长至 2030年的 81亿美元(CAGR为 137%)。目前,Lumentum已经计划 26H2大幅扩产超高功率激光器,以满足 CPO的需求。