树脂、铜箔和玻纤布三方面性能同步提升,推动 CCL 高速化发展,CCL 及其上游产业有望迎来黄金发展期。随着 AI 服务器性能逐步提升,PCB 传输损耗要求越来越高,需要使用更高规格的 CCL。高端 CCL 的配方研发难度较大、周期较长,赢得配方者赢得市场。此外,树脂、铜箔和玻纤布作为覆铜板的主要组成部分,其性能对高速 CCL 的性能起着至关重要的作用,未来几年相关产品也有望迎来快速发展。随着 AI 产业的快速发展,高速 CCL 产品需求量快速大幅增长,用于高速 CCL 的树脂、铜箔和玻纤布需求量快速增长,CCL 及上游原材料迎来黄金发展阶段。