设备环节,建议优先关注具有景气与创新趋势的 PCB 设备链条。我们认为本轮扩产核心由 AI算力 PCB性能提升驱动,重点关注钻孔、曝光、电镀和钻针等环节,国内设备厂有望受益 PCB 扩产周期+高端设备国产加速替代的发展机遇。本轮扩产周期主要由算力 PCB 性能提升驱动,叠加 PCB 板厂在东南亚扩产贡献。算力 PCB扩产以高阶 HDI、高多层为主,相比中低端板子,层数增加、孔密度增加,对钻孔、曝光、电镀等设备有直接需求拉动,据 Prismark,29年 PCB专用设备市场规模将增至 108亿美元,24-29年 CAGR为 8.7%,较