先进封装马太效应明显,技术领先的龙头厂商有望享受市场红利。随着封装技术朝小型化和集成化方向发展,先进封装难度不断提升,行业壁垒逐渐提高。高端先进封装技术如 2.5D/3D 集中于部分 OSAT 龙头及台积电、英特尔等提供封装服务的晶圆厂。头部OSAT 厂商不断追赶先进技术,日月光、安靠已掌握 3D 堆叠,国内长电科技、通富微电、华天科技均有开发各自平台覆盖 2.5D/3D。未来,Chiplet 所带动的 2.5D/3D 技术含量快速提升,高利润赋能企业提高研发及资本投入强度,进而形成强者恒强的局面,技术领先的龙头厂商有望享受最大红利。