控制。我们相信，在高速探针设计方面具有强大能力的供应商将在人工智能和高性能计 算设备测试复杂性持续增加的情况下，最佳地把握市场份额。 脚密度方面。随着焊盘间距从今天的约70μm缩小到到2030年的约30μm，引脚密度预 计将超过每平方厘米64,000个引脚-大约是目前水平的4倍--而总接触力可能超过30 0kg。这一显著上升反映了基于芯片粒架构和先进封装在人工智能和高性能计算设备中 的普及，在这些设备中，需要显著更高的I/O数量以支持并行计算和内存带宽的扩展。 因此，探针卡技术必须发展，以提供超高引脚计数能力，同时应对更严格的机械公差和 布线限制，加强MEMS和垂直探针解决方案的竞争定位。 与此同时，由下一代人工智能加速器和高带宽内存接口推动，I/O性能要求迅速进入 超高速域。数字速率预计将从今天的约112 Gbps和约54 GHz过渡到 2030年时超过400 Gbps和110+GHz，同时汽车应用中的电压要求也在不断上升。这 趋势凸显了高速探针卡设计的重要性，在引脚间距更紧凑、测试设备（DUT）数量 更多的情况下，保持信号完整性变得越来越具有挑战性。因此，探针卡必须采用先进 材料、精确阻抗控制和最小化信号路径不连续性，以确保在这些较高频率下的准确测 电力传输和热管理也日益成为探针卡开发中的关键约束。预计人工智能和高性能计算设 运行，这推动了超低阻抗（约100 μΩ）探针接口的需求。这种组合实质性地增加了电阻 损失和热积累的风险，自加热在2030年之前可能达到约1.0kW。因此，探针卡必须提 供高电流承载能力，同时增强热散失，以保持测试的准确性和可靠性。我们相信，能够 解决高引脚密度、高速信号和高电流的供应商会具备竞争优势。