我们认为本轮扩产核心由 AI 算力 PCB 性能提升驱动,重点关注钻孔、曝光、电镀和钻针等环节,国内设备厂有望受益 PCB 扩产周期+高端设备国产加速替代的发展机遇。本轮扩产周期主要由算力 PCB 性能提升驱动,叠加 PCB 板厂在东南亚扩产贡献。算力 PCB 扩产以高阶 HDI、高多层为主,相比中低端板子,层数增加、孔密度增加,对钻孔、曝光、电镀等设备有直接需求拉动,据Prismark,29 年 PCB 专用设备市场规模将增至 108 亿美元,24-29 年 CAGR为 8.7%,较 20-23 年的 3.6%明显增长,其中钻孔、曝光、电镀设备增速高于平均增速, 29 年对应市场规模 24/19/8 亿美元, 24-29 年 CAGR 为10.3%/10.0%/9.8%。